應屆畢業(yè)生
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
負責芯片封裝工藝的開發(fā)、導入、優(yōu)化和維護，致力于解決生產中的技術問題，持續(xù)提升產品良率、可靠性和生產效率，并支持新產品的成功量產。
· 監(jiān)控日常生產線工藝狀態(tài)，運用統(tǒng)計過程控制（SPC）工具確保工藝穩(wěn)定。
· 及時有效地解決生產線出現的各類工藝異常和產品缺陷，減少停機時間。
· 通過數據分析和實驗，持續(xù)優(yōu)化工藝參數，提升生產良率、產能和產品性能。
· 主導良率提升項目，識別關鍵失效模式，實施有效的改進措施。
· 對工藝缺陷進行根本原因分析（RCA）， utilizing 工具如8D, 5 Whys, 魚骨圖等
· 與產品工程師、質量工程師、設備工程師及生產操作員保持高效溝通與協(xié)作
· 培訓和指導生產技術員，傳遞工藝知識。
要求：本科及以上學歷，材料科學、微電子、化學工程、物理學等相關專業(yè)。
具備扎實的DOE實驗設計能力和數據分析能力。
需要細心和耐心，具備發(fā)現問題、分析問題和解決問題的能力。
了解產品質量控制核心工具（如SPC, FMEA, GR
注：聯(lián)系我時，請說是在云南人才網上看到的。
工作地點
地址：杭州富陽區(qū)杭州-富陽區(qū)杭州宏華軟件有限公司富陽區(qū)靈橋鎮(zhèn)靈禮路58號
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職位發(fā)布者
肖經理HR
杭州宏華數碼科技股份有限公司
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機械制造·機電·重工
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500-999人
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股份制企業(yè)
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宏華數碼大廈
