職位描述
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工作職責(zé):
1、 負(fù)責(zé)陽(yáng)極鍵合,共晶鍵合,硅硅鍵合,金屬鍵合,臨時(shí)鍵合等鍵合及解鍵合的設(shè)備Setup與工藝Recipe調(diào)試,完成相關(guān)鍵合工藝開(kāi)發(fā)試驗(yàn);(30%)
2、 根據(jù)工藝調(diào)試過(guò)程中的異?,F(xiàn)象,分析原因,優(yōu)化鍵合工藝及指導(dǎo)前序工藝的工藝改善,定期與薄膜、干刻、光刻等組織進(jìn)行技術(shù)交流;(30%)
3、 負(fù)責(zé)培訓(xùn)生產(chǎn)部門(mén)操作鍵合機(jī)器,制定相應(yīng)的操作規(guī)范,建立必要的機(jī)臺(tái)點(diǎn)檢制度;(30%)
4、 根據(jù)項(xiàng)目需求,負(fù)責(zé)內(nèi)/外部工作溝通、協(xié)調(diào)與推動(dòng);(10%)
任職資格:
1、 教育背景: 物理、化學(xué)、材料學(xué)、機(jī)械等理工科相關(guān)專(zhuān)業(yè),本科及以上畢業(yè);
2、 工作經(jīng)驗(yàn):3-5年半導(dǎo)體鍵合工藝開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、 技術(shù)能力:
(1)具備半導(dǎo)體Bonder設(shè)備Setup能力;
(2)熟悉EVG Bonder機(jī)臺(tái),有鍵合工藝調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
(3)有相關(guān)機(jī)臺(tái)驗(yàn)收經(jīng)驗(yàn)以及硅硅、共晶鍵合和臨時(shí)鍵合經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4、 其他能力:良好的分析與解決問(wèn)題的能力,良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)和責(zé)任心,良好的英語(yǔ)閱讀能力;
1、 負(fù)責(zé)陽(yáng)極鍵合,共晶鍵合,硅硅鍵合,金屬鍵合,臨時(shí)鍵合等鍵合及解鍵合的設(shè)備Setup與工藝Recipe調(diào)試,完成相關(guān)鍵合工藝開(kāi)發(fā)試驗(yàn);(30%)
2、 根據(jù)工藝調(diào)試過(guò)程中的異?,F(xiàn)象,分析原因,優(yōu)化鍵合工藝及指導(dǎo)前序工藝的工藝改善,定期與薄膜、干刻、光刻等組織進(jìn)行技術(shù)交流;(30%)
3、 負(fù)責(zé)培訓(xùn)生產(chǎn)部門(mén)操作鍵合機(jī)器,制定相應(yīng)的操作規(guī)范,建立必要的機(jī)臺(tái)點(diǎn)檢制度;(30%)
4、 根據(jù)項(xiàng)目需求,負(fù)責(zé)內(nèi)/外部工作溝通、協(xié)調(diào)與推動(dòng);(10%)
任職資格:
1、 教育背景: 物理、化學(xué)、材料學(xué)、機(jī)械等理工科相關(guān)專(zhuān)業(yè),本科及以上畢業(yè);
2、 工作經(jīng)驗(yàn):3-5年半導(dǎo)體鍵合工藝開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、 技術(shù)能力:
(1)具備半導(dǎo)體Bonder設(shè)備Setup能力;
(2)熟悉EVG Bonder機(jī)臺(tái),有鍵合工藝調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
(3)有相關(guān)機(jī)臺(tái)驗(yàn)收經(jīng)驗(yàn)以及硅硅、共晶鍵合和臨時(shí)鍵合經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4、 其他能力:良好的分析與解決問(wèn)題的能力,良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)和責(zé)任心,良好的英語(yǔ)閱讀能力;
工作地點(diǎn)
地址:北京大興區(qū)西環(huán)中路12號(hào)
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職位發(fā)布者
HR
京東方
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制造業(yè)
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51-99人
-
股份制企業(yè)
-
五環(huán)大道1011號(hào)
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應(yīng)屆畢業(yè)生
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